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聚酰亚胺高温胶带
电子薄膜
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<p>名称 聚酰亚胺高温胶带 </p><p>材质 PI </p><p>品牌 CREEWEE </p>
CMOS耐高温保护膜
电子薄膜
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<p>CMOS耐高温（吸附性）保护膜贴附感光芯片sensor表面，经过reflow温度为280度，10min后将耐高温保护膜撕起，在40倍率的放大镜下观察sensor表面无残胶和白色颗粒状得污染。</p>
导热硅胶垫片
电子薄膜
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<p>导热硅胶片是一款高导热性能的材料，原材料选用日本电气化学高导热球形氧化铝粉和道康宁高分子聚合物制成，是一款性价比较高的导热填充材料，表面天然微粘性和柔软性，能够较好的填充空气间隙，完成热源与散热片间的热传递,全面提升导热性能，适合高性能应用要求，是一款理想的导热界面材料。</p>
热固化纯胶膜
电子薄膜
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<p><br/></p><p>该产品是由环氧胶粘剂涂覆在载体上半固化而成，根据所涂覆胶层的厚度不同，可生产多种不同规格的产品。</p><p><br/></p>
阻燃PET热熔胶膜
电子薄膜
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<p>特性:</p><p>1、耐高温150-200℃和耐低温-20-40℃</p><p>2、尺寸稳定性和极低的吸水率特性</p><p>3、粘接强度,能适用产品的热压贴合</p><p>4、电气绝缘特性</p><p>5、各种厚度品种齐全</p><p><br/></p>
阻燃PI热熔胶膜
电子薄膜
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<p>特性:</p><p>1、耐高温150-300℃和耐低温-20-40℃</p><p>2、尺寸稳定性和极低的吸水率特性</p><p>3、粘接强度,能适用产品的热压贴合</p><p>4、电气绝缘特性</p><p>5、各种厚度品种齐全</p><p><br/></p>
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