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导热硅胶垫片
导热硅胶片是一款高导热性能的材料，原材料选用日本电气化学高导热球形氧化铝粉和道康宁高分子聚合物制成，是一款性价比较高的导热填充材料，表面天然微粘性和柔软性，能够较好的填充空气间隙，完成热源与散热片间的热传递,全面提升导热性能，适合高性能应用要求，是一款理想的导热界面材料。
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商品描述
导热硅胶片是一款高导热性能的材料，原材料选用日本电气化学高导热球形氧化铝粉和道康宁高分子聚合物制成，是一款性价比较高的导热填充材料，表面天然微粘性和柔软性，能够较好的填充空气间隙，完成热源与散热片间的热传递,全面提升导热性能，适合高性能应用要求，是一款理想的导热界面材料。
用途：
用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、计算机主机、笔记本计算机、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模块的材料。
1、TFT-LCD 笔记本计算机，计算机主机
2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方
应用于集成电路
3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果
4、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等
典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的导热硅胶片耐温可达（-40～+220）
颜色可调，厚度可选。
